國金證券-集成電路設計行業IC設計:看好汽車和AIoT細分賽道投資機會-211230

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日期:2021-12-31 06:57:23 研報出處:國金證券
行業名稱:集成電路設計行業
研報欄目:行業分析 鄭弼禹,趙晉  (PDF) 25 頁 1,517 KB 分享者:hon****ky 推薦評級:買入(首次)
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研究報告內容
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  行業觀點

  自動駕駛和新能源車需求不減,車用儲存芯片、車用CIS和車用MCU均有數倍成長空間。http://www.hibor.com.cn【慧博投研資訊】1,受益于自動駕駛和新能源車需求增加,車用儲存芯片市場規模將持續擴大,其中DRAM和NAND為需求重點,預計21-25年單車用DRAM和NAND數量將翻5倍/10倍,單車價值量增長均超4倍,整體推動車用存儲市場規模在25年將達88億美元,21-25年CAGR為53%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研資訊)2,自動駕駛級別提升也將推動車用攝像頭數量和像素的持續提升,對應車用CIS將持續放量,預計單車搭載攝像頭數量將由21年的2顆提升至25年的6顆,單車價值量將由18.8美元提升至57.8美元,我們測算到25年全球車載CIS市場規模將達57.5億美元,21-25年CAGR超32%。3,汽車電子智能化下車用MCU需求成倍增長(傳統汽車用MCU約70顆,新能源汽車100-200顆,L2級以上車用MCU在300顆以上),2020年全球車用MCU市場規模為66億美元,預計到2023年有望達到88億美元。

  三大車用芯片賽道國產化率低,國產替代機遇明顯。我們認為未來5年車用存儲芯片、車用CIS和車用MCU等三個細分賽道均有數倍成長空間,而目前國內廠商市占率不足(車用存儲國產化率為10%左右/車用CIS為20%左右/車用MCU不足5%),我們認為隨著國內新能源及自動駕駛汽車快速推進,疊加國產替代機遇,國內廠商將迎來加速發展機遇。

  5G+AI+IoT催化AIoT應用持續旺盛,重點關注安防SoC芯片和多媒體SoC芯片投資機會。萬物互聯是未來發展趨勢,隨著5G商業步伐進程的加快和物聯網技術的發展,AIoT下游智能應用場景逐漸豐富,預計2025年全球物聯網設備將達246億個,20-25年CAGR達14%,國內物聯網連接量到25年將翻倍達到150億個,這帶動整個SoC芯片需求持續旺盛。我們看好安防和多媒體Soc將率先受益:1,得益于“泛安防”時代對高清化和智能化的追求,IPC+NVRSoC芯片齊放量。IPC中的ISP模塊拉升高清度,我們測算2025年全球IPC市場規模將達14億美元,21-25年CAGR為9%。AIIPC和NVRSoC芯片增強智能化效果,帶動高性能安防視頻方案需求增加,預計到23年國內NVR市場規模將達到11億元,21-23年CAGR為14%。2,多媒體SoC領域,我們看好智能機頂盒芯片和AI芯片需求放量:1)目前全球300多家電信運營商逐步由傳統機頂盒向智能機頂盒升級(目前滲透率為50%左右,我們預計未來5年有望提升至70%左右),這將帶動智能機頂盒芯片需求持續增長,我們測算到2025智能機頂盒芯片市場規模將達34.2億美元,21-25年CAGR為9%。2)AI芯片領域,全屋智能是未來的發展趨勢,智能音箱是入口,預計21-25年全球智能家居出貨量CAGR達12%,疊加元宇宙爆發將帶動整個AI芯片需求大增,預計2025年全球AI芯片的市場規模將達到726億美元,21-25年CAGR為29%。

  投資建議

  推薦關注標的:兆易創新(國內存儲與MCU龍頭)、韋爾股份(全球車用CIS行業龍頭)、北京君正(全球車用存儲龍頭)、瑞芯微(國內高端安防芯片龍頭)、晶晨股份(全球智能機頂盒芯片龍頭)。

  風險提示

  晶圓產能不足風險;自動駕駛與新能源汽車銷量不及預期;物聯網技術推進不及預期;安防芯片市場需求不及預期等。

  

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