國金證券-集成電路設計行業IC設計：看好汽車和AIoT細分賽道投資機會-211230

　　行業觀點

　　自動駕駛和新能源車需求不減，車用儲存芯片、車用CIS和車用MCU均有數倍成長空間。http://www.hibor.com.cn【慧博投研資訊】1，受益于自動駕駛和新能源車需求增加，車用儲存芯片市場規模將持續擴大，其中DRAM和NAND為需求重點，預計21-25年單車用DRAM和NAND數量將翻5倍/10倍，單車價值量增長均超4倍，整體推動車用存儲市場規模在25年將達88億美元，21-25年CAGR為53%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研資訊）2，自動駕駛級別提升也將推動車用攝像頭數量和像素的持續提升，對應車用CIS將持續放量，預計單車搭載攝像頭數量將由21年的2顆提升至25年的6顆，單車價值量將由18.8美元提升至57.8美元，我們測算到25年全球車載CIS市場規模將達57.5億美元，21-25年CAGR超32%。3，汽車電子智能化下車用MCU需求成倍增長（傳統汽車用MCU約70顆，新能源汽車100-200顆，L2級以上車用MCU在300顆以上），2020年全球車用MCU市場規模為66億美元，預計到2023年有望達到88億美元。

　　三大車用芯片賽道國產化率低，國產替代機遇明顯。我們認為未來5年車用存儲芯片、車用CIS和車用MCU等三個細分賽道均有數倍成長空間，而目前國內廠商市占率不足（車用存儲國產化率為10%左右/車用CIS為20%左右/車用MCU不足5%），我們認為隨著國內新能源及自動駕駛汽車快速推進，疊加國產替代機遇，國內廠商將迎來加速發展機遇。

　　5G+AI+IoT催化AIoT應用持續旺盛，重點關注安防SoC芯片和多媒體SoC芯片投資機會。萬物互聯是未來發展趨勢，隨著5G商業步伐進程的加快和物聯網技術的發展，AIoT下游智能應用場景逐漸豐富，預計2025年全球物聯網設備將達246億個，20-25年CAGR達14%，國內物聯網連接量到25年將翻倍達到150億個，這帶動整個SoC芯片需求持續旺盛。我們看好安防和多媒體Soc將率先受益：1，得益于“泛安防”時代對高清化和智能化的追求，IPC+NVRSoC芯片齊放量。IPC中的ISP模塊拉升高清度，我們測算2025年全球IPC市場規模將達14億美元，21-25年CAGR為9%。AIIPC和NVRSoC芯片增強智能化效果，帶動高性能安防視頻方案需求增加，預計到23年國內NVR市場規模將達到11億元，21-23年CAGR為14%。2，多媒體SoC領域，我們看好智能機頂盒芯片和AI芯片需求放量：1）目前全球300多家電信運營商逐步由傳統機頂盒向智能機頂盒升級（目前滲透率為50%左右，我們預計未來5年有望提升至70%左右），這將帶動智能機頂盒芯片需求持續增長，我們測算到2025智能機頂盒芯片市場規模將達34.2億美元，21-25年CAGR為9%。2）AI芯片領域，全屋智能是未來的發展趨勢，智能音箱是入口，預計21-25年全球智能家居出貨量CAGR達12%，疊加元宇宙爆發將帶動整個AI芯片需求大增，預計2025年全球AI芯片的市場規模將達到726億美元，21-25年CAGR為29%。

　　投資建議

　　推薦關注標的：兆易創新（國內存儲與MCU龍頭）、韋爾股份（全球車用CIS行業龍頭）、北京君正（全球車用存儲龍頭）、瑞芯微（國內高端安防芯片龍頭）、晶晨股份（全球智能機頂盒芯片龍頭）。

　　風險提示

　　晶圓產能不足風險；自動駕駛與新能源汽車銷量不及預期；物聯網技術推進不及預期；安防芯片市場需求不及預期等。